波峰焊爐前AOI進(jìn)行插件器件錯(cuò)漏反檢測(cè)，爐后AOI進(jìn)行焊點(diǎn)和貼片檢測(cè)將NG不良的類別和位置等信息，通過(guò)M2M數(shù)據(jù)交互信息傳遞到下站的選擇性波峰焊/錫焊機(jī)器人，自動(dòng)修補(bǔ)PCB上的焊接不良，實(shí)現(xiàn)DIP自動(dòng)化生產(chǎn)零缺陷目標(biāo)。

SMT產(chǎn)線結(jié)合SPI 和爐前、爐后AOI的檢測(cè)數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)時(shí)分析與制程工藝的閉環(huán)改善，實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。

·可同時(shí)檢測(cè)孔內(nèi)&孔外缺陷：連錫、溢錫、偏移、空焊、冷焊、少錫、異物等；

·可同時(shí)檢測(cè)元器件以及FPC表面燙傷、劃痕、錫珠等缺陷；

·公司多年焊接工藝經(jīng)驗(yàn)融入深度學(xué)習(xí)算法，解決焊點(diǎn)缺陷種類多、位置多變、背景復(fù)雜的檢測(cè)難題，零漏判、直通率高。