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點(diǎn)膠/涂覆整體解決方案

高精密 高速率 高靈活性
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直線/伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng) 支持在線掃碼 吸附/加熱模塊 集成式視覺系統(tǒng) MES數(shù)據(jù)交互 膠水軌跡AVI檢測
應(yīng)用領(lǐng)域

引腳包封&精密涂覆

底部填充&堆棧封裝POP

點(diǎn)錫膏&紅膠

窄邊框點(diǎn)膠

MiniLed應(yīng)用

FPC&PCB元器件補(bǔ)強(qiáng)

輔助焊接:點(diǎn)Flux/助焊膏

CCM/VCM應(yīng)用

Bonding

CCM/VCM精密點(diǎn)膠解決方案

智能終端、AR/VR智能穿戴、新能源汽車智能駕駛、智能家居等行業(yè)的蓬勃發(fā)展促使CCM/VCM市場需求量劇增,CCM模組生產(chǎn)制程中點(diǎn)膠工藝廣泛應(yīng)用,如脖子膠,逃氣孔點(diǎn)膠,蘑菇頭點(diǎn)膠,花瓣點(diǎn)膠,F(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng);VCM馬達(dá)Pin腳焊點(diǎn)的點(diǎn)膠保護(hù);雙攝三攝支架縫隙點(diǎn)膠以及模組防塵防水點(diǎn)膠等應(yīng)用

CCM/VCM精密點(diǎn)膠解決方案

· 膠水復(fù)檢,杜絕批量不良

· 全自動(dòng)彈夾式自動(dòng)上下料

· 采用輪廓識別,無需Mark定位

· 傾斜式點(diǎn)膠,滿足多角度應(yīng)用需求

· 進(jìn)板狀態(tài)檢測,避免因產(chǎn)品變形導(dǎo)致的撞擊

VCM&CCM工藝應(yīng)用

智能駕駛ADAS之激光雷達(dá)精密點(diǎn)膠解決方案

智能駕駛ADAS之激光雷達(dá)精密點(diǎn)膠解決方案

激光雷達(dá)鏡片固定點(diǎn)膠行業(yè)應(yīng)用:

· 對多片不同鏡片在不同位置進(jìn)行UV膠的點(diǎn)膠固定;

· 點(diǎn)膠品質(zhì)要求高,不允許有任何散點(diǎn)和溢膠現(xiàn)象;

· 產(chǎn)品治具落差大,需要兼顧不同臺階面的點(diǎn)膠要求,配置激光測高,保證點(diǎn)膠穩(wěn)定性;

· 產(chǎn)品種類多,滿足多產(chǎn)品的快速靈活換線生產(chǎn);

· 設(shè)備滿足百級潔凈環(huán)境等級。

Mini-LED背光精密點(diǎn)膠解決方案

DAM&FILL
DAM&FILL

圍壩&填充工藝

前道工序:固晶+回流

LENS
LENS

Lens點(diǎn)膠工藝

前道工序:固晶+回流

點(diǎn)Flux/錫膏
點(diǎn)Flux/錫膏

FPC與PCB焊接前,進(jìn)行點(diǎn)Flux&錫膏工藝

后道工序:FPC熱壓焊

FPC補(bǔ)強(qiáng)
FPC補(bǔ)強(qiáng)

FPC UV補(bǔ)強(qiáng)工藝

Mini LED封裝工藝

元器件包封/補(bǔ)強(qiáng)精密點(diǎn)膠解決方案

元器件包封/補(bǔ)強(qiáng)精密點(diǎn)膠解決方案
· 三防:防霉菌、防鹽霧、防潮濕· 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力
· 加固焊腳/引腳,使元器件焊腳/引腳更穩(wěn)固· 特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內(nèi)
· 做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住,不能有漏空的位置;· 做引腳/焊腳包封工藝元器件,引腳/焊腳需被膠水包裹住。

底部填充 Underfill 精密點(diǎn)膠解決方案

底部填充 Underfill 精密點(diǎn)膠解決方案

· 施膠方式:單邊/L型/U型;


· 膠重控制:膠重線規(guī)劃施膠;


· 時(shí)鐘控制:定時(shí)間隔重復(fù)施膠;


· 旋轉(zhuǎn)傾斜施膠:滿足更小溢膠寬度要求。

SMT紅膠 & 錫膏精密點(diǎn)膠解決方案

SMT紅膠 & 錫膏精密點(diǎn)膠解決方案
· 點(diǎn)紅膠工藝主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在過爐過程中出現(xiàn)位移、脫落,以及增加大元器件的牢固性,主要應(yīng)用于SMT貼片、波峰焊工藝。

· 點(diǎn)錫膏是焊接的前道工藝,主要應(yīng)用于空間受限無法印刷錫膏的SMT元件與PCB焊接、FPC與FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC與過孔PCB等焊接工藝前的錫膏噴涂。

· 膠量控制、出膠一致性、高效率運(yùn)行下品質(zhì)穩(wěn)定性;

· 設(shè)備穩(wěn)定性,滿足高速度飛行作業(yè)需求。

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