最新公告
latest announcement
引腳包封&精密涂覆
底部填充&堆棧封裝POP
點(diǎn)錫膏&紅膠
窄邊框點(diǎn)膠
MiniLed應(yīng)用
FPC&PCB元器件補(bǔ)強(qiáng)
輔助焊接:點(diǎn)Flux/助焊膏
CCM/VCM應(yīng)用
Bonding
CCM/VCM精密點(diǎn)膠解決方案
智能終端、AR/VR智能穿戴、新能源汽車智能駕駛、智能家居等行業(yè)的蓬勃發(fā)展促使CCM/VCM市場需求量劇增,CCM模組生產(chǎn)制程中點(diǎn)膠工藝廣泛應(yīng)用,如脖子膠,逃氣孔點(diǎn)膠,蘑菇頭點(diǎn)膠,花瓣點(diǎn)膠,F(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng);VCM馬達(dá)Pin腳焊點(diǎn)的點(diǎn)膠保護(hù);雙攝三攝支架縫隙點(diǎn)膠以及模組防塵防水點(diǎn)膠等應(yīng)用
· 膠水復(fù)檢,杜絕批量不良
· 全自動(dòng)彈夾式自動(dòng)上下料
· 采用輪廓識別,無需Mark定位
· 傾斜式點(diǎn)膠,滿足多角度應(yīng)用需求
· 進(jìn)板狀態(tài)檢測,避免因產(chǎn)品變形導(dǎo)致的撞擊
智能駕駛ADAS之激光雷達(dá)精密點(diǎn)膠解決方案
激光雷達(dá)鏡片固定點(diǎn)膠行業(yè)應(yīng)用:
· 對多片不同鏡片在不同位置進(jìn)行UV膠的點(diǎn)膠固定;
· 點(diǎn)膠品質(zhì)要求高,不允許有任何散點(diǎn)和溢膠現(xiàn)象;
· 產(chǎn)品治具落差大,需要兼顧不同臺階面的點(diǎn)膠要求,配置激光測高,保證點(diǎn)膠穩(wěn)定性;
· 產(chǎn)品種類多,滿足多產(chǎn)品的快速靈活換線生產(chǎn);
· 設(shè)備滿足百級潔凈環(huán)境等級。
Mini-LED背光精密點(diǎn)膠解決方案
元器件包封/補(bǔ)強(qiáng)精密點(diǎn)膠解決方案
· 三防:防霉菌、防鹽霧、防潮濕 | · 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力 |
· 加固焊腳/引腳,使元器件焊腳/引腳更穩(wěn)固 | · 特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內(nèi) |
· 做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住,不能有漏空的位置; | · 做引腳/焊腳包封工藝元器件,引腳/焊腳需被膠水包裹住。 |
底部填充 Underfill 精密點(diǎn)膠解決方案
· 施膠方式:單邊/L型/U型;
· 膠重控制:膠重線規(guī)劃施膠;
· 時(shí)鐘控制:定時(shí)間隔重復(fù)施膠;
· 旋轉(zhuǎn)傾斜施膠:滿足更小溢膠寬度要求。
SMT紅膠 & 錫膏精密點(diǎn)膠解決方案
· 點(diǎn)紅膠工藝主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在過爐過程中出現(xiàn)位移、脫落,以及增加大元器件的牢固性,主要應(yīng)用于SMT貼片、波峰焊工藝。 · 點(diǎn)錫膏是焊接的前道工藝,主要應(yīng)用于空間受限無法印刷錫膏的SMT元件與PCB焊接、FPC與FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC與過孔PCB等焊接工藝前的錫膏噴涂。 · 膠量控制、出膠一致性、高效率運(yùn)行下品質(zhì)穩(wěn)定性; · 設(shè)備穩(wěn)定性,滿足高速度飛行作業(yè)需求。 |