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3000 BGA植球回流臺(tái)

3000 BGA植球回流臺(tái)

上下紅外加熱,閉環(huán)溫度控制

10段溫度加熱

特點(diǎn)

1.采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度精確穩(wěn)定,波動(dòng)小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長。限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。

2.設(shè)計(jì)有觀察窗口,可以實(shí)時(shí)觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時(shí)焊接。

3.在焊接過程中打開加熱箱體時(shí)設(shè)有聲光報(bào)警。

4.當(dāng)流程結(jié)束后打開箱體,冷卻風(fēng)扇自動(dòng)工作;當(dāng)關(guān)閉箱體時(shí)冷卻風(fēng)扇也同時(shí)停止工作。

5.面板設(shè)有兩路外接K型傳感器,可以監(jiān)測BGA的實(shí)際溫度,做到焊接有的放矢。


設(shè)備參數(shù)

型號QUICK 3000
頂部加熱功率500W
底部加熱功率400W
溫度范圍50℃ - 300℃
流程參數(shù)10組
加熱區(qū)尺寸130 * 130mm
外形尺寸355* 225* 180mm
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